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原图
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Hybrid Mixed Pressure Aluminum Base Board

Substrate Material
Aluminum Base
Board Thickness/Copper Thickness
2.0mm/70um
Thermal Conductivity
1.0-5.0W/m.k
Surface Treatment
HAL/OSP/HASL(LF)
Breakdown Voltage
1.5-3.0KV(DC)
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Detalles del producto

Hybrid-Mixed-Pressure.jpg

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