Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

Capacidades PCB de PCBWay

PCBWay tiene capacidades de prototipado PCB, fabricación de PCB y montaje de PCB.

Ofrecemos un rango completo de capacidades de placa de circuito impreso para ajustarnos a sus necesidades de PCB

PCBWay es un fabricante profesional de creación de prototipos de PCB, montaje de PCB y producción de bajo volumen ubicado en Shenzhen, China (3 PCB principales y 2 de montaje de PCB).

La información a continuación detalla algunas de las capacidades clave que PCBWay puede ofrecer y admitir hoy. Aquí encontrará información relacionada con los materiales específicos que podemos admitir, las tecnologías de PCB o los tipos de productos que producimos actualmente, así como algunas de las tolerancias que podemos alcanzar.

La primera categoría es lo que llamamos "Vuelta rápida" y significa que podemos ofrecer PCB de pequeña cantidad: Vuelta rápida, especificaciones personalizadas - PCB de Vuelta rápida.

La segunda es nuestra oferta "Estándar" y muestra lo mejor que PCBWay puede ofrecer: PCB de especificaciones completas, PCB de precisión altamente especializados y producción a gran escala, pero a veces algunas placas y materiales están temporalmente agotados.

Envíe mensajes a su representante de ventas si sus placas están más allá de las capacidades enumeradas a continuación.


Capacidades de PCB - PCB de Vuelta rápida

Items Manufacturing Capabilities Remarks
Number of Layers - 1-10 layers For orders above 10 layers,please view the below "Standard PCB" or contact our sales rep.
Material -
FR-4,Aluminum
For Flex, Rigid-flex, Metal-based (Aluminum etc.,), HDI, Halogen-free, High Tg, etc.,please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Maximum PCB Size(Dimension) - 500*1100mm (min 5*6mm) Any sizes beyond this dimension, please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Board Size Tolerance(Outline) - ±0.2mm/±0.5mm ±0.2mm for CNC routing, and ±0.5mm for V-scoring.
Board Thickness board thickness 0.2-2.4mm 0.2,0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4mm. Please view the below "Standard PCB" or contact us if your board exceeds these.
Board Thickness Tolerance(t≥1.0mm) - ±10% Normally “+ Tolerance” will occur due to PCB processing steps such as electroless copper, solder mask and other types of finish on the surface.
Board Thickness Tolerance(t<1.0mm) - ±0.1mm
Min Trace Min Trace Min Spacing 0.1mm/4mil Min manufacturable trace is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design trace above 6mil(0.15mm) to save cost.
Min Spacing Min manufacturable spacing is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design spacing above 6mil(0.15mm) to save cost.
Outer Layer Copper Thickness Outer Layer Copper Thickness 1oz/2oz/3oz(35μm/70μm/105μm) Also known as copper weight. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz. Please view the below "Standard PCB" or contact us if you need copper weight greater than 3oz.
Inner Layer Copper Thickness Inner Layer Copper Thickness 1oz/1.5oz(35μm/50μm) Inner copper weight as per customer’s request for 4 and 6 layers(Multi-layer laminated structure). Please contact us if you need copper weight greater than 1.5oz.
Drill Sizes (CNC) drill Sizes (CNC) 0.2-6.3mm Min drill size is 0.2mm, max drill is 6.3mm. Any holes greater than 6.3mm or smaller than 0.3mm will be subject to extra charges.
Min Width of Annular Ring Min Width of Annular Ring 0.15mm(6mil) For pads with vias in the middle, Min width for Annular Ring is 0.15mm(6mil).
Finished Hole Diameter (CNC) Finished Hole Diameter (CNC) 0.2mm-6.2mm The finished hole diameter will be smaller than size of drill bits because of copper plating in the hole barrels
Finished Hole Size Tolerance(CNC) - ±0.08mm For example, if the drill size is 0.6mm, the finished hole diameter ranges from 0.52mm to 0.68mm will be considered acceptable.
Solder Mask PCB Solder Mask LPI Liquid Photo-Imageable is the mostly adopted. Thermosetting Ink is used in the inexpensive paper-based boards.
Minimum Character Width(Legend) PCB Silkscreen 0.15mm Characters of less than 0.15mm wide will be too narrow to be identifiable.
Minimum Character Height (Legend) - 0.8mm Characters of less than 0.8mm high will be too small to be recognizable.
Character Width to Height Ratio (Legend) - 1:5 In PCB silkscreen legends processing, 1:5 is the most suitable  ratio
Minimum Diameter of Plated Half Holes - 0.6mm Design Half-Holes greater than 0.6mm to ensure better connection between boards.
Surface Finishing Surface Finishing HASL with lead
HASL lead free
Immersion gold,OSP
The most popular three types of PCB surface finish. Please view the below "Standard PCB" or contact us for other finishes.
Solder Mask Solder Mask Green ,Red, Yellow, Blue, White ,Black

No extra charge (Green, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen PCB Silkscreen White, Black, None

No extra charge.

Panelization V-scoring V-scoring,
Tab-routing,
Tab-routing with Perforation (Stamp Holes)

Leave min clearance of 1.6mm between boards for break-routing. For V-score panelization, set the space between boards to be zero.

Others - Fly Probe Testing (Free) and A.O.I. testing(free), ISO 9001:2008 ,UL Certificate

No extra charge.

Capacidades de PCB estándar - PCB estándar

Categories No. Items PCB process parameters Remarks
Normal process Medium difficulty High difficulty
Non-standard review Unable to make
product type 1 Multilayer PCB Layers 3L≤Layers≤16L 18L≤Layers≤24L ≥24L
2 Blind and Buried Vias HDI(1+1+....+N+......+1+1) Anylayer HDI HDI(2+...+N...+2) If meet the requirements of 2, 6, and 19 at the same time, it is classified as a high requirement product (thickness to diameter ratio, copper thickness of hole)
3 Surface Coating HASL(+gold finger),immersion gold, Immersion Gold +gold fingers with hard gold,OSP (+gold finger with hard gold), Immersion Tin (+gold finger with hard gold) (Not two different surface finish),Immersion Tin Local immersion gold (long or short gold fingers, segmented gold finger craft) Exceed this range require unconventional production processes Partial immersion gold, thickness of gold or nickel reference to the thickness of the coating
4 Board Material FR-4;aluminum,Rogers4 series + FR-4 mixed(The Prepreg is ShengYi brand and ROGERS4403 series);CEM-3、LianMao IT158/IT180A Pure ROGERS4 series multi-layer board (Prepreg is 4450F),PTFE、aluminum+FR4、PTFE+FR4 Exceed this range require unconventional production processes Pure PTFE multi-layer board Pure PTFE can’t be made because the lamination temperature isn’t up to standard,Can‘t laminate Rogers copper foil directly
Drills 5 Drill diameter Nc drill 0.20mm≤Drill diameter≤6.5mm More than 6.0mm using CNC milling
hole diameter 0.2mm: maximum board thickness 1.6mm
hole diameter diameter 0.25mm:maximum board thickness 2.0mm,
hole diameter 0.3mm≤Ф≤0.35mm, maximum board thickness 3.2 mm,
hole diameter 0.4mm≤Ф≤0.55mm, maximum board thickness 4.8 mm,
hole diameter>0.55mm maximum board thickness 6.4 mm
6.5mm or more ±0.1mm ≤ hole diameter tolerance (using CNC milling for 6.5mm or more) The drill diameter more than 6.0mm, the hole diameter tolerance less than ±0.1mm. If exceed this range require unconventional production processes Drill diameter below 0.2mm, and the aspect ratio≥10, which is medium difficulty
6 Thickness to diameter ratio Thickness to diameter ratio≤8 8 10 Thickness to diameter ratio greater than 12 when the aperture cannot be compensated If need to meet the requirement of 2, 6, and 19, it will be treat as high requirement product.
7 countersink hole diameter 3.0mm≤hole diameter≤6.5mm Unconventional production beyond this range Countersink depth tolerance is controlled 0.15mm
Angle 90° Unconventional production beyond this range
8 Hole position tolerances ±0.075mm ±0.05mm <+ />-0.05mm
9 hole diameter tolerance PTH ±0.075mm or no customer requirements ±0.05≤ hole diameter tolerance <±0.75mm <±0.05mm <+ />-0.05mm Metallized hole diameter tolerance of 6.0mm or more refers to the requirement of serial number 5
NPTH ≥±0.075mm <±0.05mm <+ />-0.025mm
Special hole pressfit ≤±0.05 \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.15mm,hole=±0.15mm,hole diameter=diameter ≥10mm:tolerance=≥10mm:tolerance ±=± 0.20mm=0.20mm \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.2mm=±0.2mm
hole diameter ≥10mm:tolerance+0.3mm
\ \
10 Hole to hole spacing component hole ≥10MIL 8≤Hole to hole spacing≤10 7≤Hole to hole spacing≤8 <7mil
via(≤0.45mm) ≥8MIL
11 slot hole slot hole size ≥0.6mm \ \ More than 1.0mm, can be slot by machine
Length to width ratio of slot hole Length to width≥2 Length to width<2
12 Castellated Holes Castellated Holes diameter ≥0.5mm 0.5mm>diameter≥0.4mm \
Castellated Holes spacing (edge to edge) ≥0.3mm 0.3mm>diameters≥0.2mm \
13 Minimum isolation ring of Inner layer,
The distance between minimum hole in Inner layer and circuit (before compensation)
4L ≥7MIL 6MIL≤isolation ring, distance<7mil 5MIL≤isolation ring, distance<6mil If the size of one side is greater than 600MM, the inner hole to line and the hole to copper spacing must be greater than or equal to 15mil. If less than 15mil, it must be treated as unconventional review. The conventional process of 10 layers or more need to be incremented by 1 mil for each additional 2 layers. Change the isolation ring to 12mil or more as much as possible
6L ≥8MIL 6.5MIL≤isolation ring, distance<8mil 6MIL≤isolation ring, distance<6.5mil
8L ≥9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<9mil 6MIL≤isolation ring, distance<7mil
≥10L ≥10MIL 8MIL≤isolation ring, distance<10mil<9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<8mil
image transfer 14 The min width/spacing of inner layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/4 mil ≥4/3.5 mil <3.5 />3 mil width/spacing
cooper thickness 35um ≥4/5 mil ≥4/4 mil <3.5 />4 mil width/spacing
cooper thickness 70um ≥6/8mil ≥6/7mil <5 />6 mil width/spacing
cooper thickness 105um ≥8/11 mil ≥8/10 mil <6 />9 mil width/spacing
15 The min width/spacing of outer layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/5 mil ≥4/4 mil or parts 3.5/3.5mil <3.5 />3.5 mil Local 3.5/3.5mil, only the distance from the GBA chip area line to the PAD
cooper thickness 35um ≥5/6 mil ≥5/5 mil <4 />4 mil
cooper thickness 70um ≥7/8mil ≥6/7mil <5 />6 mil
cooper thickness 105um ≥10/12 mil ≥8/10 mil <6 />9 mil
16 grid trace width/spacing cooper thickness 18um ≥7/9 mil ≥6/8 mil <6 />7 mil
cooper thickness 35um ≥9/11 mil ≥8/10 mil <8 />9 mil
cooper thickness 70um ≥11/13mil ≥10/12mil <10 />11 mil
cooper thickness 105um ≥13/15 mil ≥12/14 mil <12 />13 mil
17 Minimum weld ring (outer layer) cooper thickness 18um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil=mil
component hole ≥8mil ≥6mil <6 mil=mil
cooper thickness 35um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil=mil
component hole ≥10mil ≥8mil <8 mil=mil
cooper thickness 70um via hole ≥7mil ≥6mil <5 mil=mil
component hole ≥12mil ≥10mil <10 mil=mil
cooper thickness 105um via hole ≥8mil ≥6mil <6 mil=mil
component hole ≥14mil ≥12mil <12 mil=mil
18 width tolerance width tolerance:≥±20% ±10%≤ width tolerance:<±20% <±10% spacing must meet the requirements of 11 and 12, lf width is greater than 15mil, controlled by ±2.5mil
BGA pad diameter hot air leveling (original) ≥12MIL ≥10MIL <8mil
immersion gold (original) diameter≥11mil 8.0mil≤diameter<11.0mil <6mil
19 Line to board edge distance CNC milling 0.25mm 0.20mm <0.20mm
SMT width ≥12mil ≥9mil <9mil以下 <7mil,except the=the binding=binding board=board
Metal plating 20 Plating Thickness(µin) Electroless Nickel-Immersion Gold,ENIG Nickel thickness 100-150 µin 200 µin
gold thickness 1-8 µin >8 µin
Full board gold plating Nickel thickness 100-150 µin 200-500 µin Order center check the final price
gold thickness 1-10 µin 10-50 µin >50 µin
gold finger Nickel thickness 120-150 µin 200-400 µin
gold thickness 1-30 µin 30-50 µin >50 µin
21 Hole copper thickness (µm) Through hole 18-25 µm 30-50 µm >50 µm If 2,6,19 is required to exist at the same time, it will be treated as high requirement. The thickness of the copper is 25-50UM, and the thickness of the copper is required to be 2-3OZ generally.
Blind hole (mechanical hole) 18-25 µm 30-50 µm >50 µm
Buried hole 15-25 µm 30-50 µm >50 µm
22 Bottom copper thickness Inner and outer copper thickness (OZ) 0.5-4 4-6 >6
solder mask 23 solder mask green solder mask opening(mil) ≥2mil 1.5 1 1mil is only concentrated in the BGA area. If the window can be enlarged, increase it as much as possible, but the maximum is 3mil
green solder mask Bridge(mil) cooper thicknesss<2oz 4(spacing between ICs is 8 mil, green oil),variegated or black oil≥4.5mil 3-4(spacing between ICs is 7-8 mil, green oil),variegated or black oil≥4mil
cooper thicknesss≥2OZ 5 4
Plug Hole diameter 0.20mm≤hole diameter≤0.40mm,plug hole fullness 70% 0.4mm< hole diameter ≤0.70mm fullness 100%
Plug Hole board thickness 0.40mm≤board thickness≤2.4mm >2.4MM
24 solder mask solder mask color Green, matt green, blue, red, black, matte black, white, yellow \ \ Special colors need to be purchased or deployed in advance
silkscreen 25 Etched silkscreen (finished copper thickness) Copper thickness 18um word width/word height 8MIL/40MIL 7MIL/35MIL
Copper thickness 35um word width/word height 9MIL/40MIL 8MIL/35MIL
Copper thickness 75um word width/word height 12MIL/60MIL 10MIL/50MIL
Copper thickness 105um word width/word height 16MIL/60MIL 14MIL/50MIL
outline 26 Maximum board thickness Double PCB 3.2MM 4.5MM >4.5MM calculated by 4 layers if the thickness more than 3mm
Multilayer layer board 3.2MM 4.5MM >4.5MM
27 Minimum board thickness (single and double panel refers to substrate thickness) Single or Double side PCB (pcb prototype) ≥0.3mm 0.25mm
4L ≥0.60mm 0.40mm <0.40mm
6L ≥0.9mm 0.70mm <0.70mm
8L ≥1.20mm 1.00mm <1.00mm
10L ≥1.40mm 1.20mm <1.20mm
12L ≥1.70mm 1.50mm <1.50mm
14L ≥2.00mm 1.80mm <1.80mm
28 thickness (T) tolerance MM (multilayer layer pcb) T≤1.0 ±0.10 Need to review if less than the tolerance If the tolerance is unilateral tolerance, the tolerance shall be double tolerance value, such as: 1.8mm requires positive tolerance, the tolerance shall be 0-0.36mm
1.0 ±0.13
1.6 ±0.18
2.5 ±0.23
T≥3.2 ±8%
29 Maximum finished board size Single and double side PCB 508×610mm Beyond this range needs to be reviewed
Multilayer Layer PCB 508×600mm
30 Minimum finished pcb size ≥20mm 10mm≤Size<20mm <10mm
31 Beveling for gold finger Bevel angle 20°30°45°60° <20°or>60°
Bevel angle tolerance >±5° ±5° <±5°
Bevel depth tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.15mm< Tolerance ≤ ±0.1mm tolerance<±0.10mm
32 Shape tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.10mm≤tolerance<±0.15mm Tolerance<±0.10mm or=or more=more than=than two=two form=form form=form form=form form=form form=form form=form form=form form=form tolerance=tolerance control=control
33 V-CUT Angle 20°30°45°60°
The Maximum number of V-CUT In 20 times In 30 times In 40 times
Width of the shape 80MM< width <560mm 60MM< width <80mm width <60mm
board thickness 0.6MM≦thickness≦2.4MM 0.5MM≦thickness<0.6mm thickness<0.5mm or=or thickness=thickness>2.4MM below 0.5mm is single-sided V-CUT
Remaining thickness ≥0.25MM <0.25mm
V-CUT Conventional V-CUTT、V-CUT: Skip V-CUT \ \
others 34 panel size The minimum panel size ≥100*120mm \ <100*120mm The thickness of the finished board is less than 0.4MM, the panel size can’t exceed 14inch, and the maximum size of the HASL PCB can’t exceed 24inch
the Maximum panel size ≤20*24 inch \ Need to review if beyond range
35 impedance control Impedance control tolerance ±10%,50Ω and below:±5Ω \ <±10%,50ω and=and below=below <±5Ω
bow and twist bow and twist tolerance bow and twist≥0.75% 0.75%≤bow and twist≤0.5% bow and twist<0.5% asymmetry boards bow and twist tolerance 1.2%
36 HASL processing capacity component hole diameter hole diameter>0.5mm 0.4mm≤hole diameter≤0.5mm
board thickness 0.5mm≤board thickness≤3.5mm 0.4mm≤board thickness<0.5mm
thickness 2um≤thickness of Tin≤30um \ \
37 Acceptance Criteria IPC standard IPC2 level standard IPC Level 3 standard

Cargar archivos PCB (archivo gerber, .pcb, .pcbdoc o formato de archivo .cam)

Gracias por revisar nuestras capacidades de PCB. Cargue sus archivos PCB en el formato de archivo gerber, .pcb, .pcbdoc o .cam cuando realice nuestros procedimientos de compra en línea. Por favor, intente mejor para ofrecer el archivo gerber. Pero si solo tiene un archivo DXP con formato (.pcb / .pcbdoc), usaremos el software ALtium Designer10.0 para transferir a gerber. Por lo tanto, evite una versión superior a AD10.0. También puede enviar su Gerber a su representante de ventas, pero le recomendamos encarecidamente que ordene en línea en las páginas web.


Crear una PCB – Fabricación de PCB paso a paso

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Nuestros clientes

Military Militar y aeroespacial: Tenemos una gran base de clientes en estas industrias. Los clientes nos eligen para hacer sus PCBs en las etapas de prototipado y producción.

MedicineMedicina: Medicina y biomedicina forman una gran parte de nuestros clientes. Tenemos un estándar estricto de calidad y un tiempo de entrega corto y nuestro precio es competitivo, nuestra base de clientes en esta área aún está en aumento.

Commercial Comercial, industrial y automoción: La mayoría de nuestros clientes pertenecen a esas industrias.Respuesta rápida, tiempo de entrega corto, ingeniaría profesional, soporte continuo, precio asequible, ayudan a mantener y expandir la escala de clientes en esas industrias.

school Universidad, escuela y amateur: Los estudiantes son nuestros futuros científicos, ¡les apoyamos!Los estudiantes y aficionados son clientes sensibles al precio, ¡nuestro precio garantiza que contarán con nosotros para sus necesidades de PCBs en términos de precio y calidad! Al mismo tiempo, nuestro programa de patrocinio educativo provee de PCBs gratuitas a estudiantes universitarios, por favor, envíenos los detalles de su proyecto o competición a es-service@pcbway.com.

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Nuestro servicio de atención al
cliente preparado para su PCB

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Front-end data preparation

01.PPE – Ingeniería pre producción

Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.

Preparing

02.Preparación de las herramientas gráficas

El máster gráfico es el paso clave en la producción de PCB, ya que afecta directamente la calidad del producto final. Una configuración de datos electrónicos, escalada de forma precisa, para producir un máster gráfico o máster de producción. Máster gráfico – La imagen gráfica del patrón de la PCB en filmina utilizado para la producción de la placa de circuito, generalmente a escala 1:1. En general hay tres tipos de máster gráfico:(1) Patrón conductivo (2) máscara de soldadura (3) Serigrafía

print icon

03.Imprimir capas internas

La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.
Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.

etch icon

04.Atacado de las capas internas

La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño.
Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

aoi icon

05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)

Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.

Lamination icon

06.Apilado y pegado(Laminado)

Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.

drilling icon

07.Taladrando la PCB

Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.

copper icon

08.Deposiciónquímica de cobre

El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

image icon

09.Proceso gráfico de capas exteriores

De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
Este paso se realiza en una habitación limpia.

Plating icon

10.Plateado

Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

etch icon

11.Atacado capas externas

Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

AOI

12.Inspección óptica automatizada de las capas externas

De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.

Soldermask

13.Máscara de soldadura

La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.
Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

Surface finish

14.Acabado superficial

Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.

Profile

15.Perfil

Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.

Electrical test

16.Comprobación eléctrica

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB multicapa con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.

inspection

17.Inspección final

En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.

Packaging

18.Empaquetado

Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.