Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

Capacidades PCB de PCBWay

PCBWay tiene capacidades de prototipado PCB, fabricación de PCB y montaje de PCB.

Ofrecemos un rango completo de capacidades de placa de circuito impreso para ajustarnos a sus necesidades de PCB

PCBWay es un fabricante profesional de creación de prototipos de PCB, montaje de PCB y producción de bajo volumen ubicado en Shenzhen, China (3 PCB principales y 2 de montaje de PCB).

La información a continuación detalla algunas de las capacidades clave que PCBWay puede ofrecer y admitir hoy. Aquí encontrará información relacionada con los materiales específicos que podemos admitir, las tecnologías de PCB o los tipos de productos que producimos actualmente, así como algunas de las tolerancias que podemos alcanzar.

La primera categoría es lo que llamamos "Vuelta rápida" y significa que podemos ofrecer PCB de pequeña cantidad: Vuelta rápida, especificaciones personalizadas - PCB de Vuelta rápida.

La segunda es nuestra oferta "Estándar" y muestra lo mejor que PCBWay puede ofrecer: PCB de especificaciones completas, PCB de precisión altamente especializados y producción a gran escala, pero a veces algunas placas y materiales están temporalmente agotados.

Envíe mensajes a su representante de ventas si sus placas están más allá de las capacidades enumeradas a continuación.


Capacidades de PCB - PCB de Vuelta rápida

Items Manufacturing Capabilities Remarks
Number of Layers - 1-10 layers For orders above 10 layers,please view the below "Standard PCB" or contact our sales rep.

Material

-
FR-4,Aluminum
For Flex, Rigid-flex, Metal-based (Aluminum etc.,), HDI, Halogen-free, High Tg, etc.,please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Maximum PCB Size(Dimension) - 500*1100mm (min 5*6mm) Any sizes beyond this dimension, please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Board Size Tolerance(Outline) - ±0.2mm/±0.5mm ±0.2mm for CNC routing, and ±0.5mm for V-scoring.
Board Thickness - 0.2-2.4mm 0.2,0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4mm. Please view the below "Standard PCB" or contact us if your board exceeds these.
Board Thickness Tolerance(t≥1.0mm) - ±10% Normally “+ Tolerance” will occur due to PCB processing steps such as electroless copper, solder mask and other types of finish on the surface.
Board Thickness Tolerance(t<1.0mm) - ±0.1mm
Min Trace - 0.1mm/4mil Min manufacturable trace is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design trace above 6mil(0.15mm) to save cost.
Min Spacing - Min manufacturable spacing is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design spacing above 6mil(0.15mm) to save cost.
Outer Layer Copper Thickness - 1oz/2oz/3oz(35μm/70μm/105μm) Also known as copper weight. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz. Please view the below "Standard PCB" or contact us if you need copper weight greater than 3oz.
Inner Layer Copper Thickness - 1oz/1.5oz(35μm/50μm) Inner copper weight as per customer’s request for 4 and 6 layers(Multi-layer laminated structure). Please contact us if you need copper weight greater than 1.5oz.
Drill Sizes (CNC) - 0.2-6.3mm Min drill size is 0.2mm, max drill is 6.3mm. Any holes greater than 6.3mm or smaller than 0.3mm will be subject to extra charges.
Min Width of Annular Ring - 0.15mm(6mil) For pads with vias in the middle, Min width for Annular Ring is 0.15mm(6mil).
Finished Hole Diameter (CNC) - 0.2mm-6.2mm The finished hole diameter will be smaller than size of drill bits because of copper plating in the hole barrels
Finished Hole Size Tolerance(CNC) - ±0.08mm For example, if the drill size is 0.6mm, the finished hole diameter ranges from 0.52mm to 0.68mm will be considered acceptable.
Solder Mask - LPI

Liquid Photo-Imageable is the mostly adopted. Thermosetting Ink is used in the inexpensive paper-based boards.

Minimum Character Width(Legend) - 0.15mm Characters of less than 0.15mm wide will be too narrow to be identifiable.
Minimum Character Height (Legend) - 0.8mm Characters of less than 0.8mm high will be too small to be recognizable.
Character Width to Height Ratio (Legend) - 1:5 In PCB silkscreen legends processing, 1:5 is the most suitable  ratio
Minimum Diameter of Plated Half Holes - 0.6mm Design Half-Holes greater than 0.6mm to ensure better connection between boards.
Surface Finishing - HASL with lead
HASL lead free
Immersion gold,OSP
The most popular three types of PCB surface finish. Please view the below "Standard PCB" or contact us for other finishes.
Solder Mask - Green ,Red, Yellow, Blue, White ,Black

No extra charge (Green, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen - White, Black, None

No extra charge.

Panelization - V-scoring,
Tab-routing,
Tab-routing with Perforation (Stamp Holes)

Leave min clearance of 1.6mm between boards for break-routing. For V-score panelization, set the space between boards to be zero.

Others - Fly Probe Testing (Free) and A.O.I. testing(free), ISO 9001:2008 ,UL Certificate

No extra charge.


Cargar archivos PCB (archivo gerber, .pcb, .pcbdoc o formato de archivo .cam)

Gracias por revisar nuestras capacidades de PCB. Cargue sus archivos PCB en el formato de archivo gerber, .pcb, .pcbdoc o .cam cuando realice nuestros procedimientos de compra en línea. Por favor, intente mejor para ofrecer el archivo gerber. Pero si solo tiene un archivo DXP con formato (.pcb / .pcbdoc), usaremos el software ALtium Designer10.0 para transferir a gerber. Por lo tanto, evite una versión superior a AD10.0. También puede enviar su Gerber a su representante de ventas, pero le recomendamos encarecidamente que ordene en línea en las páginas web.


Crear una PCB – Fabricación de PCB paso a paso

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Nuestros clientes

Military Militar y aeroespacial: Tenemos una gran base de clientes en estas industrias. Los clientes nos eligen para hacer sus PCBs en las etapas de prototipado y producción.

MedicineMedicina: Medicina y biomedicina forman una gran parte de nuestros clientes. Tenemos un estándar estricto de calidad y un tiempo de entrega corto y nuestro precio es competitivo, nuestra base de clientes en esta área aún está en aumento.

Commercial Comercial, industrial y automoción: La mayoría de nuestros clientes pertenecen a esas industrias.Respuesta rápida, tiempo de entrega corto, ingeniaría profesional, soporte continuo, precio asequible, ayudan a mantener y expandir la escala de clientes en esas industrias.

school Universidad, escuela y amateur: Los estudiantes son nuestros futuros científicos, ¡les apoyamos!Los estudiantes y aficionados son clientes sensibles al precio, ¡nuestro precio garantiza que contarán con nosotros para sus necesidades de PCBs en términos de precio y calidad! Al mismo tiempo, nuestro programa de patrocinio educativo provee de PCBs gratuitas a estudiantes universitarios, por favor, envíenos los detalles de su proyecto o competición a es-service@pcbway.com.

Contáctenos!

Nuestro servicio de atención al
cliente preparado para su PCB

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Front-end data preparation

01.PPE – Ingeniería pre producción

Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.

Preparing

02.Preparación de las herramientas gráficas

El máster gráfico es el paso clave en la producción de PCB, ya que afecta directamente la calidad del producto final. Una configuración de datos electrónicos, escalada de forma precisa, para producir un máster gráfico o máster de producción. Máster gráfico – La imagen gráfica del patrón de la PCB en filmina utilizado para la producción de la placa de circuito, generalmente a escala 1:1. En general hay tres tipos de máster gráfico:(1) Patrón conductivo (2) máscara de soldadura (3) Serigrafía

print icon

03.Imprimir capas internas

La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.
Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.

etch icon

04.Atacado de las capas internas

La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño.
Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

aoi icon

05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)

Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.

Lamination icon

06.Apilado y pegado(Laminado)

Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.

drilling icon

07.Taladrando la PCB

Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.

copper icon

08.Deposiciónquímica de cobre

El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

image icon

09.Proceso gráfico de capas exteriores

De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
Este paso se realiza en una habitación limpia.

Plating icon

10.Plateado

Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

etch icon

11.Atacado capas externas

Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

AOI

12.Inspección óptica automatizada de las capas externas

De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.

Soldermask

13.Máscara de soldadura

La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.
Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

Surface finish

14.Acabado superficial

Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.

Profile

15.Perfil

Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.

Electrical test

16.Comprobación eléctrica

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB multicapa con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.

inspection

17.Inspección final

En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.

Packaging

18.Empaquetado

Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.