Prototipos de PCB de forma sencilla
Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.
9:00 - 18:00, Mon.- Fri. (GMT+8)
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(Excepto los días festivos chinos públicos)
PCBWay es un fabricante profesional de creación de prototipos de PCB, montaje de PCB y producción de bajo volumen ubicado en Shenzhen, China (3 PCB principales y 2 de montaje de PCB).
La información a continuación detalla algunas de las capacidades clave que PCBWay puede ofrecer y admitir hoy. Aquí encontrará información relacionada con los materiales específicos que podemos admitir, las tecnologías de PCB o los tipos de productos que producimos actualmente, así como algunas de las tolerancias que podemos alcanzar.
La primera categoría es lo que llamamos "estándar" y significa que podemos ofrecer PCB de pequeña cantidad: Vuelta rápida, especificaciones personalizadas - PCB de Vuelta rápida.
La segunda es nuestra oferta "Avanzado" y muestra lo mejor que PCBWay puede ofrecer: PCB de especificaciones completas, PCB de precisión altamente especializados y producción a gran escala, pero a veces algunas placas y materiales están temporalmente agotados.
Envíe mensajes a su representante de ventas si sus placas están más allá de las capacidades enumeradas a continuación.
“PCB estándar” = Avanzado + Vuelta rápida
Items | Manufacturing Capabilities | Remarks | |
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Number of Layers | - | 1-10 layers | For orders above 10 layers,please view the below "Standard PCB" or contact our sales rep. |
Material | - |
FR-4,Aluminum
|
For Flex, Rigid-flex, Metal-based (Aluminum etc.,), HDI, Halogen-free, High Tg, etc.,please view the below "Standard PCB" or contact sales rep. |
Maximum PCB Size(Dimension) | - | 500*1100mm (min 5*6mm) | Any sizes beyond this dimension, please view the below "Standard PCB" or contact sales rep. |
Board Size Tolerance(Outline) | - | ±0.2mm/±0.5mm | ±0.2mm for CNC routing, and ±0.5mm for V-scoring. |
Board Thickness | 0.2-2.4mm | 0.2,0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4mm. Please view the below "Standard PCB" or contact us if your board exceeds these. | |
Board Thickness Tolerance(t≥1.0mm) | - | ±10% | Normally “+ Tolerance” will occur due to PCB processing steps such as electroless copper, solder mask and other types of finish on the surface. |
Board Thickness Tolerance(t<1.0mm) | - | ±0.1mm | |
Min Trace | 0.1mm/4mil | Min manufacturable trace is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design trace above 6mil(0.15mm) to save cost. | |
Min Spacing | Min manufacturable spacing is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design spacing above 6mil(0.15mm) to save cost. | ||
Outer Layer Copper Thickness | 1oz/2oz/3oz(35μm/70μm/105μm) | Also known as copper weight. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz. Please view the below "Standard PCB" or contact us if you need copper weight greater than 3oz. | |
Inner Layer Copper Thickness | 1oz/1.5oz(35μm/50μm) | Inner copper weight as per customer’s request for 4 and 6 layers(Multi-layer laminated structure). Please contact us if you need copper weight greater than 1.5oz. | |
Drill Sizes (CNC) | 0.2-6.3mm | Min drill size is 0.2mm, max drill is 6.3mm. Any holes greater than 6.3mm or smaller than 0.3mm will be subject to extra charges. | |
Min Width of Annular Ring | 0.15mm(6mil) | For pads with vias in the middle, Min width for Annular Ring is 0.15mm(6mil). | |
Finished Hole Diameter (CNC) | 0.2mm-6.2mm | The finished hole diameter will be smaller than size of drill bits because of copper plating in the hole barrels | |
Finished Hole Size Tolerance(CNC) | - | ±0.08mm | For example, if the drill size is 0.6mm, the finished hole diameter ranges from 0.52mm to 0.68mm will be considered acceptable. |
Solder Mask | LPI | Liquid Photo-Imageable is the mostly adopted. Thermosetting Ink is used in the inexpensive paper-based boards. | |
Minimum Character Width(Legend) | 0.15mm | Characters of less than 0.15mm wide will be too narrow to be identifiable. | |
Minimum Character Height (Legend) | - | 0.8mm | Characters of less than 0.8mm high will be too small to be recognizable. |
Character Width to Height Ratio (Legend) | - | 1:5 | In PCB silkscreen legends processing, 1:5 is the most suitable ratio |
Minimum Diameter of Plated Half Holes | - | 0.6mm | Design Half-Holes greater than 0.6mm to ensure better connection between boards. |
Surface Finishing |
HASL with lead HASL lead free Immersion gold,OSP |
The most popular three types of PCB surface finish. Please view the below "Standard PCB" or contact us for other finishes. | |
Solder Mask | Green ,Red, Yellow, Blue, White ,Black |
No extra charge (Green, Red, Yellow, Blue) |
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Silkscreen | White, Black, None |
No extra charge. |
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Panelization |
V-scoring, Tab-routing, Tab-routing with Perforation (Stamp Holes) |
Leave min clearance of 1.6mm between boards for break-routing. For V-score panelization, set the space between boards to be zero. |
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Others | - | Fly Probe Testing (Free) and A.O.I. testing(free), ISO 9001:2008 ,UL Certificate |
No extra charge. |
Categories | No. | Items | PCB process parameters | Remarks | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Normal process | Medium difficulty | High difficulty | |||||||
Non-standard review | Unable to make | ||||||||
product type | 1 | Multilayer PCB Layers | 3L≤Layers≤16L | 18L≤Layers≤24L | ≥24L | ||||
2 | Blind and Buried Vias | HDI(1+1+....+N+......+1+1) | Anylayer HDI | HDI(2+...+N...+2) | If meet the requirements of 2, 6, and 21 at the same time, it is classified as a high requirement product (thickness to diameter ratio, copper thickness of hole) | ||||
3 | Surface Coating | HASL(+gold finger),immersion gold, Immersion Gold +gold fingers with hard gold,OSP (+gold finger with hard gold), Immersion Tin (+gold finger with hard gold) (Not two different surface finish),Immersion Tin | Local immersion gold (long or short gold fingers, segmented gold finger craft) | Exceed this range require unconventional production processes | Partial immersion gold, thickness of gold or nickel reference to the thickness of the coating | ||||
4 | Board Material | FR-4;aluminum,Rogers4 series + FR-4 mixed(The Prepreg is ShengYi brand and ROGERS4403 series);CEM-3、LianMao IT158/IT180A | Pure ROGERS4 series multi-layer board (Prepreg is 4450F),PTFE、aluminum+FR4、PTFE+FR4 | Exceed this range require unconventional production processes | Pure PTFE multi-layer board | Pure PTFE can’t be made because the lamination temperature isn’t up to standard,Can‘t laminate Rogers copper foil directly | |||
Drills | 5 | Drill diameter | Nc drill | 0.20mm≤Drill diameter≤6.5mm More than 6.0mm using CNC milling hole diameter 0.2mm: maximum board thickness 1.6mm hole diameter diameter 0.25mm:maximum board thickness 2.0mm, hole diameter 0.3mm≤Ф≤0.35mm, maximum board thickness 3.2 mm, hole diameter 0.4mm≤Ф≤0.55mm, maximum board thickness 4.8 mm, hole diameter>0.55mm maximum board thickness 6.4 mm |
6.5mm or more ±0.1mm ≤ hole diameter tolerance (using CNC milling for 6.5mm or more) | The drill diameter more than 6.0mm, the hole diameter tolerance less than ±0.1mm. If exceed this range require unconventional production processes | Drill diameter below 0.2mm, and the aspect ratio≥10, which is medium difficulty | ||
6 | Thickness to diameter ratio | Thickness to diameter ratio≤8 | 810 | Thickness to diameter ratio greater than 12 when the aperture cannot be compensated |
If need to meet the requirement of 2, 6, and 21, it will be treat as high requirement product. |
| |||
7 | countersink | hole diameter | 3.0mm≤hole diameter≤6.5mm | Unconventional production beyond this range | Countersink depth tolerance is controlled 0.15mm | ||||
Angle | 90° | Unconventional production beyond this range | |||||||
8 | Hole position tolerances | ±0.075mm | ±0.05mm | <+/-0.05mm | |||||
9 | hole diameter tolerance | PTH | ±0.075mm or no customer requirements | ±0.05≤ hole diameter tolerance <±0.75mm | <±0.05mm | <+/-0.05mm | Metallized hole diameter tolerance of 6.0mm or more refers to the requirement of serial number 5 | ||
NPTH | ≥±0.075mm | <±0.05mm | <+/-0.025mm | ||||||
Special hole | pressfit | ≤±0.05 | \ | \ | |||||
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) | hole diameter <10mm:tolerance ±0.15mm,hole diameter ≥10mm:tolerance ± 0.20mm | \ | \ | ||||||
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) | hole diameter <10mm:tolerance ±0.2mm hole diameter ≥10mm:tolerance+0.3mm |
\ | \ | ||||||
10 | Hole to hole spacing | component hole | ≥16MIL | 14≤Hole to hole spacing≤16 | 13≤Hole to hole spacing≤14 | <13mil | |||
via(≤0.45mm) | ≥11MIL | ||||||||
11 | Slot (Cut-out) | Slot width | Plated slot ≥0.5mm Non-plated slot ≥0.8mm |
\ | \ | More than 1.0mm, can be slot by machine | |||
Length to width ratio of slot | Length to width≥2 | Length to width<2 | |||||||
12 | Castellated Holes | Castellated Holes diameter | ≥0.5mm | 0.5mm>diameter≥0.4mm | \ | ||||
Castellated Holes spacing (edge to edge) | ≥0.3mm | 0.3mm>diameters≥0.2mm | \ | ||||||
13 | Minimum isolation ring of Inner layer, The distance between minimum hole in Inner layer and circuit (before compensation) |
4L | ≥7MIL | 6MIL≤isolation ring, distance<7MIL | 5MIL≤isolation ring, distance<6MIL | If the size of one side is greater than 600MM, the inner hole to line and the hole to copper spacing must be greater than or equal to 15mil. If less than 15mil, it must be treated as unconventional review. The conventional process of 10 layers or more need to be incremented by 1 mil for each additional 2 layers. Change the isolation ring to 12mil or more as much as possible | |||
6L | ≥8MIL | 6.5MIL≤isolation ring, distance<8MIL | 6MIL≤isolation ring, distance<6.5MIL | ||||||
8L | ≥9MIL | 7MIL≤isolation ring, distance<9MIL | 6MIL≤isolation ring, distance<7MIL | ||||||
≥10L | ≥10MIL | 8MIL≤isolation ring, distance<10MIL<9MIL | 7MIL≤isolation ring, distance<8MIL | ||||||
image transfer | 14 | The min width/spacing of inner layer (before compensation) | copper thickness 18um | ≥4/4 mil | ≥4/3.5 mil | <3.5/3 mil | width/spacing | ||
copper thickness 35um | ≥4/5 mil | ≥4/4 mil | <3.5/4 mil | width/spacing | |||||
copper thickness 70um | ≥6/8mil | ≥6/7mil | <5/6 mil | width/spacing | |||||
copper thickness 105um | ≥8/11 mil | ≥8/10 mil | <6/9 mil | width/spacing | |||||
15 | The min width/spacing of outer layer (before compensation) | copper thickness 18um | ≥4/5 mil | ≥4/4 mil or parts 3.5/3.5mil | <3.5/3.5 mil | Local 3.5/3.5mil, only the distance from the GBA chip area line to the PAD | |||
copper thickness 35um | ≥5/6 mil | ≥5/5 mil | <4/4 mil | ||||||
copper thickness 70um | ≥7/8mil | ≥6/7mil | <5/6 mil | ||||||
copper thickness 105um | ≥10/12 mil | ≥8/10 mil | <6/9 mil | ||||||
16 | grid trace width/spacing | copper thickness 18um | ≥7/9 mil | ≥6/8 mil | <6/7 mil | ||||
copper thickness 35um | ≥9/11 mil | ≥8/10 mil | <8/9 mil | ||||||
copper thickness 70um | ≥11/13mil | ≥10/12mil | <10/11 mil | ||||||
copper thickness 105um | ≥13/15 mil | ≥12/14 mil | <12/13 mil | ||||||
17 | Minimum weld ring (outer layer) | copper thickness 18um | via hole | ≥5mil | ≥4mil | <3 mil | |||
component hole | ≥8mil | ≥6mil | <6 mil | ||||||
copper thickness 35um | via hole | ≥5mil | ≥4mil | <3 mil | |||||
component hole | ≥10mil | ≥8mil | <8 mil | ||||||
copper thickness 70um | via hole | ≥7mil | ≥6mil | <5 mil | |||||
component hole | ≥12mil | ≥10mil | <10 mil | ||||||
copper thickness 105um | via hole | ≥8mil | ≥6mil | <6 mil | |||||
component hole | ≥14mil | ≥12mil | <12 mil | ||||||
18 | width tolerance | width tolerance:≥±20% | ±10%≤ width tolerance:<±20% | <±10% | spacing must meet the requirements of 11 and 12, lf width is greater than 15mil, controlled by ±2.5mil | ||||
BGA pad diameter | hot air leveling (original) | ≥12MIL | ≥10MIL | <8mil | |||||
immersion gold (original) | diameter≥11mil | 8.0mil≤diameter<11.0mil | <6mil | ||||||
19 | Line to board edge distance | CNC milling | 0.25mm | 0.20mm | <0.20mm | ||||
SMT width | ≥12mil | ≥9mil | <9mil以下 | <7mil,except the binding board | |||||
Metal plating | 20 | Plating Thickness(µin) | Electroless Nickel-Immersion Gold,ENIG | Nickel thickness | 100-150 µin | 200 µin | |||
gold thickness | 1-8 µin | >8 µin | |||||||
Full board gold plating | Nickel thickness | 100-150 µin | 200-500 µin | Order center check the final price | |||||
gold thickness | 1-10 µin | 10-50 µin | >50 µin | ||||||
gold finger | Nickel thickness | 120-150 µin | 200-400 µin | ||||||
gold thickness | 1-30 µin | 30-50 µin | >50 µin | ||||||
21 | Hole copper thickness (µm) | Through hole | 18-25 µm | 30-50 µm | >50 µm | If 2,6,19 is required to exist at the same time, it will be treated as high requirement. The thickness of the copper is 25-50UM, and the thickness of the copper is required to be 2-3OZ generally. | |||
Blind hole (mechanical hole) | 18-25 µm | 30-50 µm | >50 µm | ||||||
Buried hole | 15-25 µm | 30-50 µm | >50 µm | ||||||
22 | Bottom copper thickness | Inner and outer copper thickness (OZ) | 0.5-4 | 4-6 | >6 | ||||
solder mask | 23 | solder mask | green solder mask opening(mil) | ≥2mil | 1.5 | 1 | 1mil is only concentrated in the BGA area. If the window can be enlarged, increase it as much as possible, but the maximum is 3mil | ||
green solder mask Bridge(mil) | copper thicknesss<2OZ | 4(spacing between ICs is 8 mil, green oil),variegated or black oil≥4.5mil | 3-4(spacing between ICs is 7-8 mil, green oil),variegated or black oil≥4mil | ||||||
copper thicknesss≥2OZ | 5 | 4 | |||||||
Plug Hole diameter | 0.20mm≤hole diameter≤0.40mm,plug hole fullness 70% | 0.4mm< hole diameter ≤0.70mm | fullness 100% | ||||||
Plug Hole board thickness | 0.40mm≤board thickness≤2.4mm | >2.4MM | |||||||
24 | solder mask | solder mask color | Green, matt green, blue, red, black, matte black, white, yellow | \ | \ | Special colors need to be purchased or deployed in advance | |||
silkscreen | 25 | Etched silkscreen (finished copper thickness) | Copper thickness 18um | word width/word height | 8MIL/40MIL | 7MIL/35MIL | |||
Copper thickness 35um | word width/word height | 9MIL/40MIL | 8MIL/35MIL | ||||||
Copper thickness 75um | word width/word height | 12MIL/60MIL | 10MIL/50MIL | ||||||
Copper thickness 105um | word width/word height | 16MIL/60MIL | 14MIL/50MIL | ||||||
outline | 26 | Maximum board thickness | Double PCB | 3.2MM | 4.5MM | >4.5MM | calculated by 4 layers if the thickness more than 3mm | ||
Multilayer layer board | 3.2MM | 4.5MM | >4.5MM | ||||||
27 | Minimum board thickness (single and double panel refers to substrate thickness) | Single or Double side PCB (pcb prototype) | ≥0.3mm | 0.25mm | |||||
4L | ≥0.60mm | 0.40mm | <0.40mm | ||||||
6L | ≥0.9mm | 0.70mm | <0.70mm | ||||||
8L | ≥1.20mm | 1.00mm | <1.00mm | ||||||
10L | ≥1.40mm | 1.20mm | <1.20mm | ||||||
12L | ≥1.70mm | 1.50mm | <1.50mm | ||||||
14L | ≥2.00mm | 1.80mm | <1.80mm | ||||||
28 | thickness (T) tolerance MM (multilayer layer pcb) | T≤1.0 | ±0.10 | Need to review if less than the tolerance | If the tolerance is unilateral tolerance, the tolerance shall be double tolerance value, such as: 1.8mm requires positive tolerance, the tolerance shall be 0-0.36mm | ||||
1.0±0.13 |
| | |||||||
1.6±0.18 |
| | |||||||
2.5±0.23 |
| | |||||||
T≥3.2 | ±8% | ||||||||
29 | Maximum finished board size | Single and double side PCB | 508×610mm | Beyond this range needs to be reviewed | |||||
Multilayer Layer PCB | 508×600mm | ||||||||
30 | Minimum finished pcb size | ≥20mm | 10mm≤Size<20mm | <10mm | |||||
31 | Beveling for gold finger | Bevel angle | 20°30°45°60° | <20°Or>60° | |||||
Bevel angle tolerance | >±5° | ±5° | <±5° | ||||||
Bevel depth tolerance | tolerance≥±0.15mm | ±0.15mm< Tolerance ≤ ±0.1mm | tolerance<±0.10mm | ||||||
32 | Shape tolerance | tolerance≥±0.15mm | ±0.10mm≤tolerance<±0.15mm | Tolerance<±0.10mm or more than two form tolerance control | |||||
33 | V-CUT | Angle | 20°30°45°60° | ||||||
The Maximum number of V-CUT | In 20 times | In 30 times | In 40 times | ||||||
Width of the shape | 80MM< width <560MM | 60MM< width <80MM | width <60MM | ||||||
board thickness | 0.6MM≦thickness≦2.4MM | 0.5MM≦thickness<0.6MM | thickness<0.5MM or thickness>2.4MM | below 0.5mm is single-sided V-CUT | |||||
Remaining thickness | ≥0.25MM | <0.25MM | |||||||
V-CUT | Conventional V-CUTT、V-CUT: Skip V-CUT | \ | \ | ||||||
others | 34 | panel size | The minimum panel size | ≥100*120mm | \ | <100*120mm | The thickness of the finished board is less than 0.4MM, the panel size can’t exceed 14inch, and the maximum size of the HASL PCB can’t exceed 24inch | ||
the Maximum panel size | ≤20*24 inch | \ | Need to review if beyond range | ||||||
35 | impedance control | Impedance control tolerance | ±10%,50Ω and below:±5Ω | \ | <±10%,50Ω and below <±5Ω | ||||
bow and twist | bow and twist tolerance | bow and twist≤0.75% | 0.5%≤bow and twist≤ 0.75% | bow and twist<0.5% | asymmetry boards bow and twist tolerance 1.2% | ||||
36 | HASL processing capacity | component hole diameter | hole diameter>0.5mm | 0.4mm≤hole diameter≤0.5mm | |||||
board thickness | 0.5mm≤board thickness≤3.5mm | 0.4mm≤board thickness<0.5mm | |||||||
thickness | 2um≤thickness of Tin≤30um | \ | \ | ||||||
37 | Acceptance Criteria | IPC standard | IPC2 level standard | IPC Level 3 standard |
Gracias por revisar nuestras capacidades de PCB. Cargue sus archivos PCB en el formato de archivo gerber, .pcb, .pcbdoc o .cam cuando realice nuestros procedimientos de compra en línea. Por favor, intente mejor para ofrecer el archivo gerber. Pero si solo tiene un archivo DXP con formato (.pcb / .pcbdoc), usaremos el software ALtium Designer23.21 or 10.0 para transferir a gerber. Por lo tanto, evite una versión superior a AD23.21 or 10.0. También puede enviar su Gerber a su representante de ventas, pero le recomendamos encarecidamente que ordene en línea en las páginas web.
Dispositivos inteligentes: Tenemos una gran base de clientes en estas industrias. Los clientes nos eligen para hacer sus PCBs en las etapas de prototipado y producción.
Medicina: Medicina y biomedicina forman una gran parte de nuestros clientes. Tenemos un estándar estricto de calidad y un tiempo de entrega corto y nuestro precio es competitivo, nuestra base de clientes en esta área aún está en aumento.
Comercial, industrial y automoción: La mayoría de nuestros clientes pertenecen a esas industrias.Respuesta rápida, tiempo de entrega corto, ingeniaría profesional, soporte continuo, precio asequible, ayudan a mantener y expandir la escala de clientes en esas industrias.
Universidad, escuela y amateur: Los estudiantes son nuestros futuros científicos, ¡les apoyamos!Los estudiantes y aficionados son clientes sensibles al precio, ¡nuestro precio garantiza que contarán con nosotros para sus necesidades de PCBs en términos de precio y calidad! Al mismo tiempo, nuestro programa de patrocinio educativo provee de PCBs gratuitas a estudiantes universitarios, por favor, envíenos los detalles de su proyecto o competición a es-service@pcbway.com.
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Nuestro servicio de atención al+86-571-85317532
I ordered the PCB just last week, and it arrived in only six days—much faster than I expected. The production process was without any problems, and there were absolutely no issues during manufacturing or delivery. The quality of the board looks excellent, and it matches my design perfectly. This PCB will be invaluable for confirming all the details before committing to the full production run. I'm genuinely impressed with the speed and reliability of the service, and I’m excited to start working with it to validate my project. This quick turnaround has saved me a lot of time and effort in my development process.
Ullrich
Perfect work as always, thanks for bringing the project to life.
Gzowski
Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.
La producción de PCB comienza con una gran pieza de material laminar. Debido a las limitaciones del equipo de producción de PCB y las capacidades de fabricación, la fábrica tiene requisitos para el tamaño de procesamiento mínimo y máximo. Por lo tanto, bajo la guía de instrucciones de fabricación (MI), la materia prima de PCB (laminado revestido de cobre) debe cortarse en el tamaño de procesamiento mediante una máquina de corte automático antes de la producción.
La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.
Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.
Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.
La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño.
Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.
Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.
Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.
Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.
El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.
De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
Este paso se realiza en una habitación limpia.
Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.
Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.
De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.
La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.
Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.
Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.
Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.
Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.
En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.
Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.