Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

PCBWay Estructura laminada de multicapa

4-capas Laminado estándar de PCB

Grosor Cobre grueso laminado
1.6mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 1.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
1.2mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.73 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
1.0mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.53 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
0.8mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.33 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
0.6mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.17 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
0.4mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.08 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.17 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.08 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
2.0mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 1.53 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
2.4mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 1.93 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
0.8mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.094 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
1.2mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.494 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
1.6mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.894 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
2.0mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 1.494 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
2.4mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 1.494 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 18 um - chapado a 35um
Instrucción:
1. Las listas laminadas son la acumulación estándar de PCB de 4 capas de nuestra fábrica. Si tiene una requisito especial, por favor elige la “ Laminado personalizado" cuando haga los pedidos.
2. Cuando el espesor del cobre aumenta, la capa dieléctrica se reducirá de manera correspondiente.
3. El grueso externo del cobre puede hacer 1OZ / 2OZ, pero el laminado superior es de 1OZ. Si la solicitud es de 2OZ, utilizaremos 1,5OZ o 2OZ de lámina de cobre base, y la placa a 2OZ.
4. Este diagrama de presión de la capa es sólo para referencia, tenemos los más altos derechos de interpretación en el proceso de laminación, si hay alguna pregunta, ¡póngase en contacto con el gerente!

6-layer PCB standard stackup

Grosor Cobre grueso laminado
1.6mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.53 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.53 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
1.2mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.33 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.33 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
1.0mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
0.8mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
2.0mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.73 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.73 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
2.4mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.93 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.93 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.16 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.094mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.16 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.094 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.16 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
1.2mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.094mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.094 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
1.6mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.294mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
2.0mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.294mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
2.4mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.494mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.494 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.36 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 18 um - chapado a 35um
Instrucción:
1. Las listas laminadas son la acumulación estándar de PCB de 6 capas de nuestra fábrica. Si tiene una requisito especial, por favor elige la “ Laminado personalizado" cuando haga los pedidos.
2. Cuando el espesor del cobre aumenta, la capa dieléctrica se reducirá de manera correspondiente.
3. El grueso externo del cobre puede hacer 1OZ / 2OZ, pero el laminado superior es de 1OZ. Si la solicitud es de 2OZ, utilizaremos 1,5OZ o 2OZ de lámina de cobre base, y la placa a 2OZ.
4. Este diagrama de presión de la capa es sólo para referencia, tenemos los más altos derechos de interpretación en el proceso de laminación, si hay alguna pregunta, ¡póngase en contacto con el gerente!

8-layer PCB standard stackup

Grosor Cobre grueso laminado
1.6mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 35 um
Dieléctrico 6-7 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 7 35 um
Dieléctrico 7-8 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 8 18 um - chapado a 35um
1.2mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 35 um
Dieléctrico 6-7 0.13 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 7 35 um
Dieléctrico 7-8 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 8 18 um - chapado a 35um
2.0mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.33 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.33 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 35 um
Dieléctrico 6-7 0.33 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 7 35 um
Dieléctrico 7-8 0.175 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 8 18 um - chapado a 35um
2.4mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 35 um
Dieléctrico 2-3 0.53 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 35 um
Dieléctrico 3-4 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 35 um
Dieléctrico 4-5 0.53 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 35 um
Dieléctrico 5-6 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 35 um
Dieléctrico 6-7 0.53 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 7 35 um
Dieléctrico 7-8 0.11 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 8 18 um - chapado a 35um
1.6mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.094 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.094 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 53 um
Dieléctrico 6-7 0.094 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 7 53 um
Dieléctrico 7-8 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 8 18 um - chapado a 35um
2.0mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.16 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.16 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.16 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 53 um
Dieléctrico 6-7 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 7 53 um
Dieléctrico 7-8 0.16 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 8 18 um - chapado a 35um
2.4mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
Cobre 1 18 um - chapado a 35um
Dieléctrico 1-2 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 2 53 um
Dieléctrico 2-3 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 3 53 um
Dieléctrico 3-4 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 4 53 um
Dieléctrico 4-5 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 5 53 um
Dieléctrico 5-6 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 6 53 um
Dieléctrico 6-7 0.294 mm constante dieléctrica 3.96
Cobre 7 53 um
Dieléctrico 7-8 0.22 mm constante dieléctrica 4.29
Cobre 8 18 um - chapado a 35um
Instrucción:
1. Las listas laminadas son la acumulación estándar de PCB de 8 capas de nuestra fábrica. Si tiene una requisito especial, por favor elige la “ Laminado personalizado" cuando haga los pedidos.
2. Cuando el espesor del cobre aumenta, la capa dieléctrica se reducirá de manera correspondiente.
3. El grueso externo del cobre puede hacer 1OZ / 2OZ, pero el laminado superior es de 1OZ. Si la solicitud es de 2OZ, utilizaremos 1,5OZ o 2OZ de lámina de cobre base, y la placa a 2OZ.
4. Este diagrama de presión de la capa es sólo para referencia, tenemos los más altos derechos de interpretación en el proceso de laminación, si hay alguna pregunta, ¡póngase en contacto con el gerente!

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Front-end data preparation

01.PPE – Ingeniería pre producción

Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.

Preparing

02.Preparación de las herramientas gráficas

El máster gráfico es el paso clave en la producción de PCB, ya que afecta directamente la calidad del producto final. Una configuración de datos electrónicos, escalada de forma precisa, para producir un máster gráfico o máster de producción. Máster gráfico – La imagen gráfica del patrón de la PCB en filmina utilizado para la producción de la placa de circuito, generalmente a escala 1:1. En general hay tres tipos de máster gráfico:(1) Patrón conductivo (2) máscara de soldadura (3) Serigrafía

print icon

03.Imprimir capas internas

La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.

etch icon

04.Atacado de las capas internas

La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño. <br> Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

aoi icon

05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)

Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.

Lamination icon

06.Apilado y pegado(Laminado)

Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.

drilling icon

07.Taladrando la PCB

Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.

copper icon

08.Deposiciónquímica de cobre

El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

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09.Proceso gráfico de capas exteriores

De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
Este paso se realiza en una habitación limpia.

Plating icon

10.Plateado

Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

etch icon

11.Atacado capas externas

Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

AOI

12.Inspección óptica automatizada de las capas externas

De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.

Soldermask

13.Máscara de soldadura

La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

Surface finish

14.Acabado superficial

Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.

Profile

15.Perfil

Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.

Electrical test

16.Comprobación eléctrica

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB multicapa con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.

inspection

17.Inspección final

En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.

Packaging

18.Empaquetado

Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.