Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

Capacidades avanzadas de PCB de alta calidad

Capacidad avanzada de fabricación de PCB, La información a continuación detalla algunas de las capacidades clave que PCBWay puede ofrecer y respaldar hoy.

Cuando solicita PCB avanzados de PCBWay, está comprando una calidad que se amortiza con el tiempo.

A primera vista, los PCB difieren poco en apariencia, independientemente de su calidad inherente. Es bajo la superficie donde nos enfocamos en las diferencias tan críticas para la durabilidad y funcionalidad de los PCB. Los clientes no siempre pueden ver la diferencia, pero pueden estar seguros de que PCBWay hace un gran esfuerzo para garantizar que, a su vez, sus clientes también reciban PCB que cumplan con los estándares de calidad más estrictos. PCB de precisión altamente especializados y producción a gran escala (Ningún pedido es demasiado pequeño o demasiado grande) .Nuestros clientes logran el mejor tiempo posible de comercialización y ventaja competitiva al producir placas de circuito impreso de manera sostenible al menor costo total a través de nuestra competencia, precisión de entrega y calidad del producto. Si usted desea ver las capacidades estándar de PCB o PCB de giro rápido, por favor haga clic en este enlace. Capacidad avanzada de fabricación de PCB, La información a continuación detalla algunas de las capacidades clave que PCBWay puede ofrecer y respaldar hoy.


Advanced PCB Manufacturing Technical Roadmap

Items 2016 2017 2018
Number of Layers General PCB board 2-36 2-40 2-40
Buried IC no yes yes
HDI(buried and blind vias) HDI(2+N+2)
staggered and stacked vias
HDI(4+N+4)
staggered and stacked vias
HDI(5+N+5)
staggered and stacked vias
Materials FR4(shengyi) yes yes yes
High Tg Tg-170 Tg-210 Tg-220
EHalongen Free yes yes yes
High Frequency yes yes yes
Maximum board size 20*30inch(508*762mm) 20*30inch(508*762mm) 20*35inch(508*889mm)
Board thickness 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm
Minimum track line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 2mil-outer
Minimum Spacing line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 2mil-outer
Outer layer copper thickness 5oz 7oz 7oz
Inner layer copper thickness 5oz 7oz 7oz
Min. finished hole size(Mechanical) 0.15mm yes yes yes
Min. finished hole size(laser hole) 0.076mm yes yes yes
Aspect ratio 16:1 20:1 20:1
Solder Mask Types and brand NAYA(LP_4G) yes yes yes
Tamura(TT19G) yes yes yes
TAIYO(PSR2200) yes yes yes
Solder Mask Color green;blue;red;white;black yes yes yes
Impedance Control Tolerance 5% yes yes yes
Plug via hole Min.size can be plugged: 0.1mm 0.1mm 0.1mm
Max.size can be plugged: 0.7mm 0.7mm 0.7mm
Min. annular ring can be kept 3mil 3mil 3mil
Min. distance between the IC pads
can keep SM bridge
8mil 8mil 8mil
Min. SM bridge for green soldermask 3mil 3mil 3mil
Min. SM bridge for black soldermask 4mil 4mil 4mil
Surface Treatment HASL yes yes yes
ENIG yes yes yes
OSP yes yes yes
LEAD FREE HASL yes yes yes
GOLD PLATING yes yes yes
IMMERSION Ag yes yes yes
IMMERSION Sn yes yes yes
V-Cut CNC V-cut, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
V-cut by hand, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
Outline Profile CNC CNC CNC
Chamfer The angle typeof the chamfer: 20\30\45 20\30\45 20\30\45
Min. distance of jumping chamfer: 5mm 5mm 5mm
Tolerance of the dimension size ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
Tolerance of the board thickness 0.21-1.0 ±0.1 ±0.1 ±0.1
1.0-2.5 ±7% ±7% ±7%
2.5-6.3 ±6% ±6% ±6%
Tolerance of the finished hole size 0-0.3mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.81-1.60mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm
1.61-2.49mm ±0.75mm ±0.75mm ±0.75mm
2.5-6.0mm +0.15/-0mm +0.15/-0mm +0.15/-1mm
>6.0mm +0.3/-0mm +0.3/-0mm +0.3/-1mm
Certificates(copies are needed) UL yes yes yes
ISO9001 yes yes yes
ISO14000 yes yes yes
ROHS yes yes yes
TS16949 yes yes yes

Capacidades avanzadas de fabricación de PCB de alta calidad

No. Item Process capability parameter
1 Base material FR-4|High Tg|Halogen-free|PTFE|Ceramic PCB|Polyimide
2 PCB type PCB|FPC|R-FPC|HDI
3 Max layer count 40 layers
4 Min base copper thickness 1/3 OZ (12um)
5 Max finished copper thickness 6 OZ
6 Min trace width/spacing Inner layer 2/2mil (H/H OZ base copper)
7 Outer layer 2.5/2.5mil (H/H OZ base copper)
8 Min spacing between hole to inner layer conductor 6mil
9 Min spacing between hole to outer layer conductor 6mil
10 Min annular ring for via 3mil
11 Min annular ring for component hole 5mil
12 Min BGA diameter 8mil
13 Min BGA pitch 0.4mm
14 Min hole size 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)
15 Max aspect ratios 20:1
16 Min soldermask bridge width 3mil
17 Soldermask/circuit processing method Film|LDI
18 Min thickness for insulating layer 2mil
19 HDI & special type PCB HDI(1-3 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing (2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……
20 Surface Finish type ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver
21 Max PCB size 609*889mm

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Front-end data preparation

01.PPE – Ingeniería pre producción

Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.

Preparing

02.Preparación de las herramientas gráficas

El máster gráfico es el paso clave en la producción de PCB, ya que afecta directamente la calidad del producto final. Una configuración de datos electrónicos, escalada de forma precisa, para producir un máster gráfico o máster de producción. Máster gráfico – La imagen gráfica del patrón de la PCB en filmina utilizado para la producción de la placa de circuito, generalmente a escala 1:1. En general hay tres tipos de máster gráfico:(1) Patrón conductivo (2) máscara de soldadura (3) Serigrafía

print icon

03.Imprimir capas internas

La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.

etch icon

04.Atacado de las capas internas

La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño. <br> Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

aoi icon

05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)

Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.

Lamination icon

06.Apilado y pegado(Laminado)

Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.

drilling icon

07.Taladrando la PCB

Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.

copper icon

08.Deposiciónquímica de cobre

El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

image icon

09.Proceso gráfico de capas exteriores

De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
Este paso se realiza en una habitación limpia.

Plating icon

10.Plateado

Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

etch icon

11.Atacado capas externas

Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

AOI

12.Inspección óptica automatizada de las capas externas

De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.

Soldermask

13.Máscara de soldadura

La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

Surface finish

14.Acabado superficial

Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.

Profile

15.Perfil

Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.

Electrical test

16.Comprobación eléctrica

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB multicapa con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.

inspection

17.Inspección final

En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.

Packaging

18.Empaquetado

Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.