Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

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Proceso de producción y nuestros equipos

Nos especializamos en proporcionar prototipos y pequeños lotes de PCBs para diseñadores, departamentos de desarrollo de producto, compañías de mercado nicho, universidades y centros de investigación.

No existe algo como una placa de circuito impreso estándar.Cada PCB tiene una única función para un producto en particular. Por lo tanto, producir una PCB en un proceso complejo de muchos pasos. Esta vista general cubre los pasos más importantes al produciruna PCB multicapa. Cuando usted realiza un pedido de PCBs a PCBWay, está adquiriendo calidad que paga por si misma a lo largo del tiempo. Esto se garantiza por las especificaciones de producto y el control de calidad que es bastante más estricto que el de otros proveedores, y asegura que el producto entrega lo que promete. En el flujo de producción siguiente puede ver dónde es único el proceso de PCBWay o va más allá del estándar IPC.

Crear una PCB – Fabricación de PCB paso a paso

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01.Ingeniería pre producción 02.Corte de placas 03.Imprimir capas internas 04.Atacado de las capas internas 05.AOI
06.Apilado y pegado 07.Taladrando la PCB 08.Deposiciónquímica de cobre 09.Proceso gráfico de capas exteriores 10.Plateado
11.Atacado capas externas 12.AOI 13.Máscara de soldadura 14.Acabado superficial 15.perfil
16.Comprobación eléctrica 17.Inspección final 18.Empaquetado 19.Entrega 20.Servicio postventa
  • Front-end data preparation
    01.PPE – Ingeniería pre producción
    Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.
    pcb engineer Gerber check
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  • Preparing
    01-1.Preparando las herramientas fotográficas
    Artwork Master is PCB production in the key steps, which directly affect the quality of the final product quality,An accurately scaled configuration of electronic data used to produce the artwork master or production master. Artwork Master – The photographic image of the PCB pattern on film used to produce the circuit board, usually on a 1:1 scale.In general, there are three types of Artwork Master:(1) Conductive Pattern (2) solder mask (3) Silkscreen
    Preparing the phototools
    Put away
  • Board Cutting
    02.Corte de placas (corte de laminados revestidos de cobre)
    La producción de PCB comienza con una gran pieza de material laminar. Debido a las limitaciones del equipo de producción de PCB y las capacidades de fabricación, la fábrica tiene requisitos para el tamaño de procesamiento mínimo y máximo. Por lo tanto, bajo la guía de instrucciones de fabricación (MI), la materia prima de PCB (laminado revestido de cobre) debe cortarse en el tamaño de procesamiento mediante una máquina de corte automático antes de la producción.
    Board Cutting (Copper Clad Laminate Cutting)
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  • print icon
    03.Imprimir capas internas
    La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.
    Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.
    Film artwork
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  • etch icon
    04.Atacado de las capas internas
    La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño.
    Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.
    etch etch
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  • aoi icon
    05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)
    Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.
    AOI
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  • Lamination icon
    06.Apilado y pegado(Laminado)
    Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.
    copper foil Lamination
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  • drilling icon
    07.Taladrando la PCB
    Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.
    Dukks,Circuit Board
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  • copper icon
    08.Deposiciónquímica de cobre
    El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.
    electroplating plating process
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  • image icon
    09.Proceso gráfico de capas exteriores
    De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
    Este paso se realiza en una habitación limpia.
    develop
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  • Plating icon
    10.Plateado
    Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.
    plating stage Plating
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  • etch icon
    11.Atacado capas externas
    Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.
    etch process etch outer layer
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  • AOI
    12.Inspección óptica automatizada de las capas externas
    De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.
    AOI
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  • Soldermask
    13.Máscara de soldadura
    La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.
    Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.
    Soldermask
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  • Surface finish
    14.Acabado superficial
    Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.
    Surface finish Surface finish
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  • Profile
    15.Perfil
    Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.
    Profile Profile
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  • Electrical test
    16.Comprobación eléctrica
    Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.
    Electrical test
    Ocultar Detalles
  • inspection
    17.Inspección final
    En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.
    inspection inspection
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  • Packaging
    18.Empaquetado
    Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.
    Packaging Packaging
    Ocultar Detalles
Sabemos que el equipo estado-del-arte es lo que nos hace el principal fabricante de prototipos de PCB y producción de bajo volumen. Estas son algunas de las máquinas y equipos. Al estar constantemente actualizando nuestros equipos para garantizar una buena calidad, regrese para nueva información.
  • Material PCB

    Cobre base y material base

  • Exposiciones PCB

    Imprimir capas internas y externas

  • AOI

    Inspección óptica automática y de registro

  • Atacado

    La eliminación química, o química y electrolítica, de las partes no deseadas de material conducto o aislante.

  • Óxido marrón vs óxido negro

    Óxido marrón vs óxido negro, procesos de estañado por inmersión para PCBs / PWBs

  • Laminado

    Producto generado por la unión de dos o más capas de materiales.

  • Pre-lavado

    Lavado y exacerbado previo a la laminación de la lámina seca.

  • Taladrando la PCB

    Un proceso mecánico de taladrado

  • Pre-lavado

    Lavado y exacerbado previo a la laminación de la lámina seca.

  • Inspección visual

    La eliminación de la capa de cobre no deseada de la superficie es defectuosa o no.

  • Proceso gráfico de capas exteriores

    Asegurarse de que el polvo no alcanza la superficie del panel donde podría causar un corto o un circuito abierto en la PCB finalizada.

  • Deposiciónquímica de cobre

    El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una fina capa de cobre en la pared de los orificios.

  • Plateado

    Seguidamente electroplateamos las placas con cobre.

  • Atacar las capas externas

    Platear el panel con 25 micras de cobre a través de los orificios y unas 25-30 micras adicionales en las pistas y pads.

  • Alta temperatura

    Horno de lata temperatura

  • Plateado por inmersión

    La deposición química de un fino recubrimiento metálico sobre ciertas bases de metal que se consigue por un desplazamiento parcial del metal base.

  • Marcado en V

    Cada corte es un surco en forma de V con un grosor aproximado de 1/3 del material, dejando una leve fibra manteniendo las PCBs unidas.

  • Taladrando la PCB

    Taladrar los orificios para los componentes con patas y los orificios de las vías que unen las capas de cobre entre sí.

  • Aplicar mascara de soldadura

    La mayoría de las placas llevan una máscara de soldadura de tinta epoxiimpresa en cada lado para proteger la superficie de cobre y prevenir que la soldadura forme puentes

  • Electroplateado

    La electrodeposición de un recubrimiento metálico en un objeto conductor.

  • Comprobación eléctrica

    Aprenda como sus placas de circuito impreso con comprobadas para asegurar su calidad.

  • Inspección final

    En el último paso del proceso un grupo de inspectores de vista aguda dan a cada PCB un cuidadoso repaso final.

  • Inspección final

    En el último paso del proceso un grupo de inspectores de vista aguda dan a cada PCB un cuidadoso repaso final.

  • Empaquetado

    Empaquetado al vacío

Equipos de capacidad de inspección de calidad de fabricación de PCB

PCB Inspection Equipment

Equipos de producción:
1.Probador AOI
2.Probador AOI
3.máquina de corte en V
4.Probador de espesor de cobre
5.Probador de electricidad de sonda de vuelo

PCB Inspection Equipment

Equipos de producción:
1 analizador metalográfico
2 laboratorio de química
3.probador de impedancia
4.probador de contaminación iónica
5.Espectrómetro de espesor de metal
6.probador de Hi-Pot
7.2D Proyector de medición
8. Probador de resistencia al pelado

Contáctenos!

Nuestro servicio de atención al
cliente preparado para su PCB

+86-571-85317532

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Front-end data preparation

01.PPE – Ingeniería pre producción

Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.

Board Cutting

02.Corte de placas (corte de laminados revestidos de cobre)

La producción de PCB comienza con una gran pieza de material laminar. Debido a las limitaciones del equipo de producción de PCB y las capacidades de fabricación, la fábrica tiene requisitos para el tamaño de procesamiento mínimo y máximo. Por lo tanto, bajo la guía de instrucciones de fabricación (MI), la materia prima de PCB (laminado revestido de cobre) debe cortarse en el tamaño de procesamiento mediante una máquina de corte automático antes de la producción.

print icon

03.Imprimir capas internas

La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.

etch icon

04.Atacado de las capas internas

La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño. <br> Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

aoi icon

05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)

Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.

Lamination icon

06.Apilado y pegado(Laminado)

Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.

drilling icon

07.Taladrando la PCB

Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.

copper icon

08.Deposiciónquímica de cobre

El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

image icon

09.Proceso gráfico de capas exteriores

De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
Este paso se realiza en una habitación limpia.

Plating icon

10.Plateado

Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

etch icon

11.Atacado capas externas

Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

AOI

12.Inspección óptica automatizada de las capas externas

De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.

Soldermask

13.Máscara de soldadura

La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

Surface finish

14.Acabado superficial

Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.

Profile

15.Perfil

Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.

Electrical test

16.Comprobación eléctrica

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.

inspection

17.Inspección final

En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.

Packaging

18.Empaquetado

Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.