Estimados Clientes
PCBWay tendrá la vacación del Día Nacional, del día 1 al 4 de octubre (GMT+8). Por favor planifiquen sus pedidos más tempranos. Durante la vacación, también pueden hacer pedidos de PCB&PCBA. Por cualquier ayuda, por favor pónganse en contacto con nosotros por correo electrónico. Resolveremos sus pedidos tan pronto como regresamos.
Grupo de PCBWay 2017.9.27

 

Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

Capacidades de PCBA de PCBWay

Capacidad de volumen de montaje superficial

Capacidad PCBA

Nuestra maquinaria de montaje estado-del-arte nos capacita para cumplir con todas sus necesidades de PCBA bajo un solo techo y de forma económica, nuestras capacidades de montaje de placas de circuito impreso incluyen, pero no están limitadas a, lo que se lista a continuación, ya que actualizamos nuestros equipos continuamente para mantenernos en primera línea. Si sus demandas de montaje de PCBs superan esas capacidades, por favor, contacte con nosotros en es-service@pcbway.com, le indicaremos si podemos fabricarles antes de 24 horas.

Elemento # Nombre Elemento Capacidad PCBA
1. Tiempo de espera Estamos orgullosos del rápido tiempo de respuesta de nuestros servicios de PCBA. Nuestro servicio se extiende de 8 a 48 horas. Por favor, seleccione una opción que se adecúe a su calendario y presupuesto. Debido a la complejidad de la determinación el tiempo de espera de los servicios PCBA, nuestra política es que el tiempo de espera comienza inmediatamente después de que todos los componentes estén listos y todos los archivos PCB (archivos Gerber/otros archivos PCB, etc.) , Centroides (archivo Pick & Place PNP, o datos XY o archivos en otros formatos), BOM, y todo el resto de datos y documentos/imágenes/fotografías han sido completados para nuestro trabajo de montaje.
2. Obtención de componentes Consignado/en kit Preferimos suministrarle todos los componentes para los servicios de PCBA. En ese caso, por favor, envíennos todos los componentes con el archive BOM y listado detallado del empaquetado indicando número de elemento, número de parte del cliente o el fabricante y la cantidad en el kit.
Completo Con nuestra gran y potente red de suministro de componentes, ofrecemos un servicio de PCBA completo. No aplicamos márgenes al precio de los componentes. Considerando la gran diferencia de precios entre distintos proveedores, solo nos servimos de proveedores de confianza que pueden no tener ventajas en los precios. Siempre pediremos su visto bueno antes de tomar cualquier decisión.
Semi completo/Combo Esta es nuestra práctica habitual en la que usted ofrece los dispositivos y componentesprincipales, mientras nosotros proveemos el resto para usted. Como en el servicio Completo, contaremos con su aprobación para todos los detalles de los componentes como el precio, calidad y disponibilidad.
3. Opciones de montaje Ofrecemos montaje superficial (SMT), pasante (THT) y un híbrido de los ambos. También ofrecemos emplazamiento en simple o doble cara.
4. TIpos de soldadura Ofrecemos servicios de montaje con plomo como sin plomo (cumple RoHS) a nuestros clientes. Por favor, seleccione el que mejor se adecue a sus PCBs y componentes
5. Plantillas Utilizamos plantillas de acero inoxidable cortadas con láser para asegurar un alto rendimiento con componentes de paso pequeño y BGA. Hay disponibilidad de nanorecubrimiento bajo demanda.
6. Pedido mínimo Nuestro pedido mínimo son 5 piezas. No queremos que tenga que pagar por lo que no necesita.
7. Tamaño de los componentes
  • Componentes pasivos: podemos aceptar componentes hasta 01005, 0201,0402.
  • BGA: Podemos manejar BGA de 0,25mm de paso con comprobación por rayos X.
  • Componentes de paso fino: podemos montar elementos de paso desde 0,25mm.
8. Empaquetado de los componentes Aceptamos componentes en bobinas, cinta cortada, tubo y bandeja, componentes sueltos y a granes.
9. Dimensiones de la placa
  • Tamaño mínimo de la placa: 50mm x 100mm (Las placa de dimensiones inferiores deben panelizarse)
  • Tamaño máximo de la placa: 250mm x 500mm
10. Forma de la placa Podemos montar placas en formas rectangulares, circulares u otras. (Para formas diferentes del rectángulo, necesita panelizar las placas en una matriz, y añadir líneas de ruptura a lo largo de los dos lados más largos paralelos a los bordes del panel para asegurar que las placas pueden ser montado por la máquina.)
11. Tipo de placa Actualmente manejamos principalmente placas rígidas. Como también disponemos de la capacidad de manejar placas flexibles y flexible-rígidas, por favor, contacte con es-service@pcbway.com si sus placas son de esos tipos.
12. Reparación y Reelaboración Reparar y reelaborar puede ser dificultoso, pero lo hacemos. Nuestro servicio de reboleado BGA con el que podemos retirar de forma segura un BGA mal colocado, rebolearlo y colocarlo de nuevo correctamente. Es económico.

Antes del envío final se aplicarán varios métodos de comprobación::

  • Inspección visual: comprobación general de la calidad.
  • Inspección por rayos X: comprobación de BGAs, QFN y placas sin componentes.
  • Comprobación AOI: comprobación de la máscara de soldadura, componentes 0201,
  • ICT (In-Circuit Test).
  • Comprobación funcional (siguiendo sus procedimientos de comprobación).

Las instalaciones de producción de PCBWay tienen certificación ISO9001 para asegurar que vamos más allá de sus expectativas.

  • Certificación ISO9001
  • Comprobación de especificaciones IPC610-D
  • Conformidad ≥99,5%
  • Porcentaje de reclamaciones de calidad ≤ 0,1%

Nuestro listado de capacidades de montaje de placas de circuito impreso proporciona a nuestros clientes la conveniencia de “una solución única” para sus necesidades de fabricación y montaje.

  • Línea automatizada de montaje de PCB con AOI (IPC610D) – Corta los errores y las reelaboraciones... incluso antes de que comiencen los problemas.

  • Las muestras se inspeccionan al 100% con rayos X para asegurar la confiabilidad de cada bola BGA

  • Comprobación de temperatura de horno KIC: control de la temperatura del horno a ± 0,1ºC para asegurar la calidad de la soldadura de cada placa

  • Comprobador automático de primera pieza SMT para asegurar los parámetros de cada componente RC están dentro del rango estándar

  • Microscopía CCD de alta definición para no perder los sutiles riesgos de calidad y seguridad

  • Equipos de análisis de funcionalidad del producto para asegurar la comprobación rápida de fallos y mantenimiento

Contáctenos!

Nuestro servicio de atención al
cliente preparado para su PCB

+86-571-85317532

quotesEstoy impresionado con la calidad de las placas, el tiempo de entrega y la respuesta a todas mis preguntas. Servicio excelente al mejor precio y envío acelerado. Cuando necesite otra placa seguro que utilizaré este suministrador."

-Bill Robinson Company

quotesспасибо за платы! платы очень хорошего качества. надежный продавец. оперативно отвечал на вопросы. заказ выполнили и отправили очень быстро.Заказываю платы не в первый раз - как всегда только лучшие впечатления. 5+++. 4 числа отправил файлы 26-го забрал на почте в Москве."

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Front-end data preparation

01.PPE - Pre Production Engineering

Customer supplied data (gerber) is used to produce the manufacturing data for the specific PCB (artworks for imaging processes and drill data for drilling programs). Engineers compare demands/specifications against capabilities to ensure compliance and also determine the process steps and associated checks. No changes are allowed without PCBWay Group permission.

Preparing

02.Preparing the phototools

Artwork Master is PCB production in the key steps, which directly affect the quality of the final product quality,An accurately scaled configuration of electronic data used to produce the artwork master or production master. Artwork Master – The photographic image of the PCB pattern on film used to produce the circuit board, usually on a 1:1 scale.In general, there are three types of Artwork Master:(1) Conductive Pattern  (2) solder mask (3) Silkscreen

print icon

03.Print inner layers

Stage 1 is to transfer the image using an artwork film to the board surface, using photosensitive dry-film and UV light, which will polymerise the dry film exposed by the artwork.
This step of the process is performed in a clean room.
Imaging – The process of transferring electronic data to the photo-plotter, which in turn uses light to transfer a negative image circuitry pattern onto the panel or film.

etch icon

04.Etch inner layers

Stage 2 is to remove the unwanted copper from the panel using etching. Once this copper has been removed, the remaining dry film is then removed leaving behind the copper circuitry that matches the design.
Etching – The chemical, or chemical and electrolytic, removal of unwanted portions of conductive or resistive material.

aoi icon

05.Inner layer Automatic Optical Inspection(AOI)

Inspection of the circuitry against digital “images” to verify that the circuitry matches the design and that it is free from defects. Achieved through scanning of the board and then trained inspectors will verify any anomalies that the scanning process has highlighted. PCBWay Group allows no repair of open circuits.

Lamination icon

06.Lay-up and bond (Lamination)

The inner layers have an oxide layer applied and then “stacked” together with pre-preg providing insulation between layers and copper foil is added to the top and bottom of the stack. The lamination process consists of placing the internal layers under extreme temperature (375 degrees Fahrenheit) and pressure (275 to 400 psi) while laminating with a photosensitive dry resist. The PCB is allowed to cure at a high temperature, the pressure is slowly released and then the material is slowly cooled.

drilling icon

07.Drilling the PCB

We now have to drill the holes that will subsequently create electrical connections within the multilayer PCB. This is a mechanical drilling process that must be optimised so that we can achieve registration to all of the the inner layer connections. The panels can be stacked at this process. The drilling can also be done by a laser drill

copper icon

08.Electroless copper deposition

The first step in the plating process is the chemical deposition of a very thin layer of copper on the hole walls.
PTH provides a very thin deposit of copper that covers the hole wall and the complete panel. A complex chemical process that must be strictly controlled to allow a reliable deposit of copper to be plated even onto the non-metallic hole wall. Whilst not a sufficient amount of copper on its own, we now have electrical continuity between layers and through the holes.Panel plating follows on from PTH to provide a thicker deposit of copper on top of the PTH deposit – typically 5 to 8 um. The combination is used to optimise the amount of copper that is to be plated and etched in order to achieve the track and gap demands.

image icon

09.Image the outer layers

Similar to the inner layer process (image transfer using photosensitive dry film, exposure to UV light and etching), but with one main difference – we will remove the dry film where we want to keep the copper/define circuitry – so we can plate additional copper later in the process.
This step of the process is performed in a clean room.

Plating icon

10.Plating

Second electrolytic plating stage, where the additional plating is deposited in areas without dry film (circuitry). Once the copper has been plated, tin is applied to protect the plated copper.

etch icon

11.Etch outer layer

This is normally a three step process. The first step is to remove the blue dry film. The second step is to etch away the exposed/unwanted copper whilst the tin deposit acts an etch resist protecting the copper we need. The third and final step is to chemically remove the tin deposit leaving the circuitry.

AOI

12.Outer layer AOI

Just like with inner layer AOI the imaged and etched panel is scanned to make sure that the circuitry meets design and that it is free from defects. Again no repair of open circuits are allowed under PCBWay demands.

Soldermask

13.Soldermask

Soldermask ink is applied over the whole PCB surface. Using artworks and UV light we expose certain areas to the UV and those areas not exposed are removed during the chemical development process – typically the areas which are to be used as solderable surfaces. The remaining soldermask is then fully cured making it a resilient finish.
This step of the process is performed in a clean room.

Surface finish

14.Surface finish

Various finishes are then applied to the exposed copper areas. This is to enable protection of the surface and good solderability. The various finishes can include Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, Immersion Silver etc. Thicknesses and solderability tests are always carried out.

Profile

15.Profile

This is the process of cutting the manufac-turing panels into specific sizes and shapes based upon the customer design as defined within the gerber data. There are 3 main options available when providing the array or selling panel – scoring, routing or punching. All dimensions are measured against the customer supplied drawing to ensure the panel is dimensionally correct.

Electrical test

16.Electrical test

Used for checking the integrity of the tracks and the through hole interconnections – checking to ensure there are no open circuits or no short circuits on the finished board. There are two test methods, flying probe for smaller volumes and fixture based for volumes.We electrically test every multilayer PCB against the original board data. Using a flying probe tester we check each net to ensure that it is complete (no open circuits) and does not short to any other net.

inspection

17.Final inspection

In the last step of the process a team of sharp-eyed inspectors give each PCB a final careful check-over.Visual checking the PCB against acceptance criteria and using PCBWay “approved” inspectors. Using manual visual inspection and AVI – compares PCB to gerber and has a faster checking speed that human eyes, but still requires human verification. All orders are also subjected to a full inspection including dimensional, solderability, etc.

Packaging

18.Packaging

Boards are wrapped using materials that comply with the PCBWay Packaging demands (ESD etcetera) and then boxed prior to be being shipped using the requested mode of transport.