Queridos PCBWayers:
PCBWay tendrá 4 días libres durante el próximo Festival del Medio Otoño (24 de septiembre) y el Día Nacional (1 de octubre al 3 de octubre). Por favor, programe sus pedidos antes y tome en consideración la entrega de cuatro días de retraso. ¡Disculpe las molestias ocasionadas!Conozca más >>

Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

Capacidades de PCBA de PCBWay

Capacidad de volumen de montaje superficial

Capacidad PCBA

Nuestra maquinaria de montaje estado-del-arte nos capacita para cumplir con todas sus necesidades de PCBA bajo un solo techo y de forma económica, nuestras capacidades de montaje de placas de circuito impreso incluyen, pero no están limitadas a, lo que se lista a continuación, ya que actualizamos nuestros equipos continuamente para mantenernos en primera línea. Si sus demandas de montaje de PCBs superan esas capacidades, por favor, contacte con nosotros en es-service@pcbway.com, le indicaremos si podemos fabricarles antes de 24 horas.

Elemento # Nombre Elemento Capacidad PCBA
1. Tiempo de espera Estamos orgullosos del rápido tiempo de respuesta de nuestros servicios de PCBA. Nuestro servicio se extiende de 8 a 48 horas. Por favor, seleccione una opción que se adecúe a su calendario y presupuesto. Debido a la complejidad de la determinación el tiempo de espera de los servicios PCBA, nuestra política es que el tiempo de espera comienza inmediatamente después de que todos los componentes estén listos y todos los archivos PCB (archivos Gerber/otros archivos PCB, etc.) , Centroides (archivo Pick & Place PNP, o datos XY o archivos en otros formatos), BOM, y todo el resto de datos y documentos/imágenes/fotografías han sido completados para nuestro trabajo de montaje.
2. Obtención de componentes Consignado/en kit Preferimos suministrarle todos los componentes para los servicios de PCBA. En ese caso, por favor, envíennos todos los componentes con el archive BOM y listado detallado del empaquetado indicando número de elemento, número de parte del cliente o el fabricante y la cantidad en el kit.
Completo Con nuestra gran y potente red de suministro de componentes, ofrecemos un servicio de PCBA completo. No aplicamos márgenes al precio de los componentes. Considerando la gran diferencia de precios entre distintos proveedores, solo nos servimos de proveedores de confianza que pueden no tener ventajas en los precios. Siempre pediremos su visto bueno antes de tomar cualquier decisión.
Semi completo/Combo Esta es nuestra práctica habitual en la que usted ofrece los dispositivos y componentesprincipales, mientras nosotros proveemos el resto para usted. Como en el servicio Completo, contaremos con su aprobación para todos los detalles de los componentes como el precio, calidad y disponibilidad.
3. Opciones de montaje Ofrecemos montaje superficial (SMT), pasante (THT) y un híbrido de los ambos. También ofrecemos emplazamiento en simple o doble cara.
4. TIpos de soldadura Ofrecemos servicios de montaje con plomo como sin plomo (cumple RoHS) a nuestros clientes. Por favor, seleccione el que mejor se adecue a sus PCBs y componentes
5. Plantillas Utilizamos plantillas de acero inoxidable cortadas con láser para asegurar un alto rendimiento con componentes de paso pequeño y BGA. Hay disponibilidad de nanorecubrimiento bajo demanda.
6. Pedido mínimo Nuestro pedido mínimo son 5 piezas. No queremos que tenga que pagar por lo que no necesita.
7. Tamaño de los componentes
  • Componentes pasivos: podemos aceptar componentes hasta 01005, 0201,0402.
  • BGA: Podemos manejar BGA de 0,25mm de paso con comprobación por rayos X.
  • Componentes de paso fino: podemos montar elementos de paso desde 0,25mm.
8. Empaquetado de los componentes Aceptamos componentes en bobinas, cinta cortada, tubo y bandeja, componentes sueltos y a granes.
9. Dimensiones de la placa
  • Tamaño mínimo de la placa: 50mm x 100mm (Las placa de dimensiones inferiores deben panelizarse)
  • Tamaño máximo de la placa: 250mm x 500mm
10. Forma de la placa Podemos montar placas en formas rectangulares, circulares u otras. (Para formas diferentes del rectángulo, necesita panelizar las placas en una matriz, y añadir líneas de ruptura a lo largo de los dos lados más largos paralelos a los bordes del panel para asegurar que las placas pueden ser montado por la máquina.)
11. Tipo de placa Actualmente manejamos principalmente placas rígidas. Como también disponemos de la capacidad de manejar placas flexibles y flexible-rígidas, por favor, contacte con es-service@pcbway.com si sus placas son de esos tipos.
12. Reparación y Reelaboración Reparar y reelaborar puede ser dificultoso, pero lo hacemos. Nuestro servicio de reboleado BGA con el que podemos retirar de forma segura un BGA mal colocado, rebolearlo y colocarlo de nuevo correctamente. Es económico.

Antes del envío final se aplicarán varios métodos de comprobación::

  • Inspección visual: comprobación general de la calidad.
  • Inspección por rayos X: comprobación de BGAs, QFN y placas sin componentes.
  • Comprobación AOI: comprobación de la máscara de soldadura, componentes 0201,
  • ICT (In-Circuit Test).
  • Comprobación funcional (siguiendo sus procedimientos de comprobación).

Las instalaciones de producción de PCBWay tienen certificación ISO9001 para asegurar que vamos más allá de sus expectativas.

  • Certificación ISO9001
  • Comprobación de especificaciones IPC610-D
  • Conformidad ≥99,5%
  • Porcentaje de reclamaciones de calidad ≤ 0,1%

Nuestro listado de capacidades de montaje de placas de circuito impreso proporciona a nuestros clientes la conveniencia de “una solución única” para sus necesidades de fabricación y montaje.

  • Línea automatizada de montaje de PCB con AOI (IPC610D) – Corta los errores y las reelaboraciones... incluso antes de que comiencen los problemas.

  • Las muestras se inspeccionan al 100% con rayos X para asegurar la confiabilidad de cada bola BGA

  • Comprobación de temperatura de horno KIC: control de la temperatura del horno a ± 0,1ºC para asegurar la calidad de la soldadura de cada placa

  • Comprobador automático de primera pieza SMT para asegurar los parámetros de cada componente RC están dentro del rango estándar

  • Microscopía CCD de alta definición para no perder los sutiles riesgos de calidad y seguridad

  • Equipos de análisis de funcionalidad del producto para asegurar la comprobación rápida de fallos y mantenimiento

Contáctenos!

Nuestro servicio de atención al
cliente preparado para su PCB

+86-571-85317532

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Front-end data preparation

01.PPE – Ingeniería pre producción

Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.

Preparing

02.Preparación de las herramientas gráficas

El máster gráfico es el paso clave en la producción de PCB, ya que afecta directamente la calidad del producto final. Una configuración de datos electrónicos, escalada de forma precisa, para producir un máster gráfico o máster de producción. Máster gráfico – La imagen gráfica del patrón de la PCB en filmina utilizado para la producción de la placa de circuito, generalmente a escala 1:1. En general hay tres tipos de máster gráfico:(1) Patrón conductivo (2) máscara de soldadura (3) Serigrafía

print icon

03.Imprimir capas internas

La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.

etch icon

04.Atacado de las capas internas

La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño. <br> Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

aoi icon

05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)

Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.

Lamination icon

06.Apilado y pegado(Laminado)

Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.

drilling icon

07.Taladrando la PCB

Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.

copper icon

08.Deposiciónquímica de cobre

El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

image icon

09.Proceso gráfico de capas exteriores

De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
Este paso se realiza en una habitación limpia.

Plating icon

10.Plateado

Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

etch icon

11.Atacado capas externas

Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

AOI

12.Inspección óptica automatizada de las capas externas

De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.

Soldermask

13.Máscara de soldadura

La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.<br> Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

Surface finish

14.Acabado superficial

Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.

Profile

15.Perfil

Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.

Electrical test

16.Comprobación eléctrica

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB multicapa con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.

inspection

17.Inspección final

En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.

Packaging

18.Empaquetado

Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.