Ejemplo de placa de circuito impreso fabricada por nosotros.

1.  Las dimensiones no coinciden con los dibujos.

Análisis: El diseñador ha indicado que el tamaño del producto terminado es 264 * 127 mm en el archivo PDF. La práctica habitual del fabricante es seguir la línea central del marco en el archivo de iluminación proporcionado por el diseñador. En la placa real, la línea central del diseño es 264,62 *. 127,66 mm, el ancho de la línea del borde es de 0,64 mm. Según este diseño, la intención original es tomar el borde interno de la línea de borde como la forma. Esto crea una forma diferente de comprensión entre diseño y producción.

Mejora: Las dimensiones de cada documento deben ser consistentes. Por defecto, la distancia al centro de la línea del borde es la dimensión exterior.

2. Desenfoque de descripción del método de imposición

Análisis: V-CUT no se indica en el archivo del panel provisto y puede estar conectado directamente por el puente cuando el fabricante lo procesa.

Mejora: Marque "V-CUT" en la posición donde se requiere corte en V. Los métodos de panel actuales incluyen V-CUT, puente, puente + agujero de estampación, V-CUT + puente + agujero de estampación.

3. La forma es compleja y no se puede determinar.

Análisis: El marco del esquema proporcionado por el diseñador parece estar cerrado, de acuerdo con la práctica habitual, la placa pequeña está fresada. Después de que los técnicos experimentados se comunican con el diseñador, se determina que la placa pequeña solo se puede fresar en tres lados, y el otro lado permanece para V-CUT, está destinado a mantener el equilibrio de la placa.

Mejora: si el diseñador no indica explícitamente que se debe fresar la placa pequeña, el dibujo del contorno debe mostrarse en líneas punteadas para determinar la forma.

4. La capa mecánica o la capa sin circuito tiene un círculo, no hay una explicación relevante sobre si se debe perforar aquí y qué agujero se perfora.

Análisis: El diseñador dibuja algunos círculos y líneas en el archivo de contorno, y hay agujeros de perforación en el archivo de perforación. La intención original es fresar las ranuras rodeadas por las líneas para una fácil instalación (hay círculos en el archivo de contorno, mientras que hay agujeros en el archivo de perforación, que se ignoran durante la producción).

Mejora: cuando hay ranuras en el diseño de la forma y hay agujeros en el archivo de perforación, debe indicar si necesita fresar.

5. Hay pads de flores en la tira de aislamiento.

Análisis: El orificio se extiende a horcajadas sobre la tira de aislamiento, lo que hace que conduzcan tanto las partes internas como las externas;

Mejora: si las dos partes son la misma red, el taladro puede abarcar la barrera, de lo contrario, esto debe evitarse.

6. La zona de aislamiento tiene un área estrecha donde está bloqueada el pad de flores.

Análisis: la almohadilla de la flor está bloqueada en un área estrecha de la banda de aislamiento.

Mejora: Para el diseñador, la red lógica es normal, pero la red de placa fabricada real puede estar desconectada en la red física.

7. El cobre conductor está distribuido de manera desigual.

Análisis: la distribución de cobre del conductor es desigual, la conexión a tierra de área grande se concentra en un extremo de la placa y el circuito aislado fino está en el otro extremo, lo que da como resultado una distribución de recubrimiento desigual, que a veces hace que la capa de recubrimiento se queme, El revestimiento del orificio de paso es rugoso o el tablero está excesivamente deformado.

Mejora: coloque un bloque aislado de placa / deflector (disco / cuadrado / rejilla) en el área en blanco del sustrato. Y cerca de líneas o agujeros aislados para una distribución uniforme.