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Tipo de placa:

Requerimientos del panel:

Proceso de fresado:

Diseños diferentes en el panel :

* Dimensiones (único):

* Cantidad (único):

Capas:

Capa de cobre:

Material:

Rogers:

Conductividad térmica:

Thermoelectricseparation:

Estructura de MCPCB:

FR4-TG:

Grosor:

Grosor:

Grosor:

Min pista/espacio:

Min tamaño agujero:

Máscara de soldadura:

Serigrafía:

UV printingMulti-color:

conector electrónico de borde:

Espesor de inmersión de oro:

Grosor de Au/Ni:

Espesor de ENEPIG:

Acabado superficial:

Espesor de ENEPIG:

Grosor de Au/Ni:

Espesor de inmersión de oro:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

Procesamiento de vías:

Acabado de cobre:

Cobre interior:

Remove product No. :

Otros encargos especiales:

Plantilla SMD Pedir junto con la PCB

Tipo de plantilla:

Plantilla multinivel /paso:

Dimensiones (mm) :

Lado de la plantilla:

Cantidad:

Grosor:

Puntos fiduciales existentes:

Electropulido:

Otros requerimientos especiales:

Servicio de montaje Las PCBs anteriores necesitan servicio de montaje

3 opciones flexibles:

Tipo de placa:

Lado(s) a montar:

* Cantidad:

* Presta atención:

Número dediferentes componentes:

Números de componentes SMD:

Cantidad de componentes BGA/QFP:

Número de componentes pasantes:

Información detallada del montaje :

Precio y tiempo de producción Matriz de comparación de precios

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Diseños diferentes
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Thermoelectric
separation:

UV printing
Multi-color
:

conector electrónico
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ENEPIG:

Espesor de
ENEPIG:

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Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
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Plantilla multinivel /
paso:

Puntos fiduciales
existentes:

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especiales:

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diferentes componentes:

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componentes SMD:

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componentes BGA/QFP:

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